Presentación del Proyecto BGA

A finales del curso 13-14, como respuesta a la convocatoria de Proyectos de Innovación y Emprendizaje, presentamos a la Viceconsejería de FP el denominado proyecto de Soldadura electrónica de componentes de montaje superficial con tecnología BGA, que fue aprobado y comenzó su andadura el curso 14-15.

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Objetivos del Proyecto:

  • Abordar el estudio de la tecnología BGA de una manera práctica.
  • Aprender a manejar los equipos y accesorios necesarios para el retrabajo -rework- de  componentes Flip Chip FCmBGA.
  • Realizar prácticas reales de soldadura/desoldadura con este tipo de dispositivos.
  • Incorporar esta materia al currículum de los ciclos de Grado Superior: Mantenimiento Electrónico y Sistemas de Telecomunicaciones.
  • Poner a disposición de las pymes de nuestro entorno estos equipamientos, ya que la mayoría no disponen de ellos.
  • Transferir estos conocimientos a otros profesores y trabajadores mediante acciones formativas teórico-prácticas.

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Estudios recientes presentados en la conferencia de IPC-APEX en Estados Unidos, muestran que este tipo de componente va a tener una repercusión muy importante en el diseño y la fabricación electrónica durante la próxima década.

Como conclusión, disponer del equipamiento adecuado y formarse en esta tecnología es, sin duda, la mejor garantía de éxito para que nuestros profesores, alumnos y empresas puedan adquirir un nuevo saber hacer que de más valor a su tarea o negocio.

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