La tecnología de montaje superficial, SMT, es el conjunto de procesos usados para soldar una nueva generación de componentes electrónicos miniatura en una tarjeta de circuito impreso. Esta tecnología ha revolucionado la industria electrónica en los últimos años consiguiendo fabricar productos cada vez más pequeños y fiables (smartphones, tablets, cámaras compactas, eBooks, televisores planos…).
Desde el dpto. de Electrónica de nuestro Centro, hemos sido conscientes en todo momento de estos cambios y, paulatinamente, hemos ido introduciendo en el currículum de nuestros ciclos formativos las actualizaciones necesarias para afrontar el reto de proporcionar a nuestros alumnos una formación técnica acorde con el mercado. Así, primero en el antiguo ciclo LOGSE Desarrollo de Productos Electrónicos y, en la actualidad, en el ciclo LOE Mantenimiento Electrónico, se estudia y trabaja con equipos de soldadura y materiales preparados para operar con la mayoría de dispositivos de montaje en superficie (SMD).
El problema surge cuando nos enfrentamos a una nueva generación de componentes, denominados BGA (Ball Grid Array), que están siendo utilizados masivamente en la industria de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y diseños muy avanzados en sectores de valor añadido como el aeroespacial. Los aspectos más importantes de esta tecnología redundan en una reducción del espesor y peso del componente, mejora de sus prestaciones térmicas y reducción del coste de producción.
Se caracterizan por ser circuitos integrados, cuyas conexiones son pequeñas bolas de estaño ubicadas en la superficie inferior en disposición matricial y, por tanto, no visibles ni accesibles desde el exterior con los equipos disponibles. Esto nos limita, en gran medida, la reparación y el mantenimiento de aparatos que contienen en su hardware dispositivos BGA o QFN, algo cada vez más usual, por ejemplo en videoconsolas, PC portátiles, máquinas de control de procesos, etc.
La propuesta que presentamos trata de solucionar el problema citado anteriormente, de tal manera que incorporemos esta nueva tecnología BGA a nuestros laboratorios.
Para poder retrabajar estos componentes BGA, necesitaremos utilizar métodos de transmisión térmica de no contacto, como son la convección o los infrarrojos, con estaciones de soldadura integradas que trabajen al mismo tiempo en la cara primaria y secundaria de la tarjeta.