AJUSTE Y PREPARACIÓN DEL EQUIPO PORTA-CHIPS PARA EL REBALLING MANUAL
Utensilio para el proceso de re-balling manual sin el porta-estencils
Independientemente del útil o utensilio que utilicemos para el proceso de reballing del BGA deberemos proceder a su ajuste. Vamos a explicar cómo se realiza dicho ajuste para el equipo indicado en la fotografía. En el resto de modelos, el proceso es muy similar.
El primer paso será ajustar el chip BGA en el equipo. Para esta operación disponemos de cuatro tornillos allen que se indican en la siguiente fotografía:
Tornillos Allen de ajuste del centrado del chip
El centrado del chip debe ser lo más exacto posible en ambos ejes. Ello asegurará que el centrado y ajuste del estencil sea más sencillo y preciso. Es además imprescindible que el chip esté completamente horizontal respecto a la línea de tierra, (explicaremos cómo se puede realizar dicho proceso más adelante). Deberemos realizar esta operación con una llave Allen suministrada por el fabricante del útil.
Colocación y ajuste del estencil en el porta:
Porta-estencils
Retiraremos los tornillos del porta y ubicaremos el estencil correspondiente sin apretar del todo dichos tornillos. Colocaremos el porta-estencils en la máquina y procederemos al ajuste fino del porta. Con ayuda de una buena iluminación, comprobaremos que los taladros del estencil están perfectamente enfrentados con los pads del chip. Podemos mover el estencil hacia un lado u otro ya que los taladros del estencil permiten realizarlo sin problemas (unas décimas de milímetro en cada sentido).
En cuanto verifiquemos que los taladros están perfectamente centrados con los del chip, apretaremos los tornillos para fijarlo en su sitio. Es el momento de volver a limpiar el estencil con extremo cuidado ayudándonos de un cepillo y alcohol o limpiador con la finalidad de eliminar cualquier residuo.
Porta-estencil en la máquina
Proceso de ajuste de la “planaridad” del chip: Nos ayudaremos de algún instrumento metálico que tengamos certeza de su linealidad, por ejemplo un calibre o una regla metálica:
regla metálica de comprobación
Ajustaremos los tornillos indicados en la foto inferior y los sacaremos unas décimas de milímetro.
Tornillos para el ajuste de “planaridad” del porta-stencils
Este proceso deberemos comprobarlo las veces necesarias y verificar que el espacio entre el chip y nuestro instrumento de comprobación, (regla metálica), que colocaremos sobre dichos tornillos en ambos ejes, corresponde a un 50-70% aproximadamente del grosor de las bolas del re-balling. En el caso de la figura las bolas son de 0,65mm. con lo que el espacio será de medio milímetro aproximadamente.
comprobación de la distancia entre el chip y la regla
Una vez realizado dicho proceso de espaciado y “planaridad” en el equipo y comprobado su correcto centrado podemos proceder al proceso de re-bolado o reballing manual.
Equipo preparado para el reballing manual
Agradecimientos: A Rubén Hidalgo de Electrónica Sairu, sin su colaboración e inestimable ayuda nunca hubiéramos llegado aquí.